整流桥的好坏可以通过多种方法进行测量，主要包括电阻测试法、压降测试法、直流输出电压测量法、效率测量法、功率损耗测量法和软开关测量法。
电阻测试法：使用万用表设置在20K欧姆档位，红笔接正极，黑笔接负极，依次测试整流桥的四个芯片。正常情况下，每个芯片的正向电阻值应为一定数值，反向则无读值。如果发现某个芯片的电阻值为无穷大，则该芯片可能损坏。
压降测试法：使用万用表的二极管档位，测试整流桥内部二极管芯片的压降值。正常的芯片应有示数，这有助于判断整流桥的通断和好坏。
直流输出电压测量法：通过直流电源供电给整流桥，并测量负载两端的直流输出电压。将测量结果与额定值进行比较，可以评估整流桥的性能。
效率测量法：在输入端施加不同的直流电压，测量输出直流电压和输入电流，计算整流桥的效率。较高的效率通常表示整流桥质量较好。
功率损耗测量法：通过测量整流桥两端的电压降和负载上的电流，计算功率损耗。低功率损耗表示整流桥质量好。
软开关测量法：测试整流桥的软开关特性，如开关速度、开关电压和电流波形，以评估其质量和效率。
这些方法可以帮助全面评估整流桥的好坏，确保其在电路中的正常工作。